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本套设备采用世界先进测量技术设计制造，能够对如碳化硅、单晶硅、锗、石英玻璃等材料进行厚度研磨的过程进行实时控制；安装简单，使用方便，测量精度高至微米级。在计算机里输入加工工件的起始厚度和目标厚度, 当工件被研磨达到目标厚度时，测厚仪即发出信号关闭主电机，从而使研磨 |
机停止转动，结束研磨过程。
测量精度：工件厚度的 0.1%，即±2μm 以内。
适用领域：适合测量碳化硅、硅、锗、石英玻璃等硬度与石英 水晶接近的晶体材料。
本机可以在国产或进口的所有型号的研磨机上安装使用。
设备硬件组成：
本测厚仪由硬件和软件两部分构成，硬件组成：
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序号Item |
品名及规格
Commodity & specification |
单位Unit |
每套配备Quantity |
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1 |
ALC-SI BODY
ALC 测频仪本体 |
SET
台 |
1 |
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2 |
SLIP RING（SR-20）
水银滑动环 |
PCS |
2 |
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3 |
PROBE(低频)
探头传感器 |
PCS |
2 |
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4 |
SIGNAL CABLE
高频多层屏蔽信号线 |
PCS |
2 |
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5 |
MOTOR-CONTROL WIRE
电机控制线 |
PCS |
2 |
|
6 |
SOLID RELAY
固态继电器 |
PCS |
2 |
|
7 |
MOUNTING PLATE
电极支架 |
PCS |
2 |
|
8 |
ELECTRODE
电极 |
PCS |
2 |
|
9 |
POWER CABLE
电源线 |
PCS |
1 |
|
11 |
工业控制计算机
COMPUTER |
SET |
1 |
|
12 |
15”液晶显示器 |
SET |
1 |
